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ATX3.0主板架構全新升級

來源:杭州東田工控  日期:2019-07-22

    ATX全称为ATExtended,ATX架构是英特尔公司在BabyAT主板的基础上进行扩展改进而成,ATX主板分为ATX大板和MicroATX小板,ATX机箱架构主要分为ATX1.0、ATX20以及ATX3.0,下面一起来看看吧。

    ATX大板和MicroATX小板

    ATX大板尺寸为305x244mm,MicroATX小板尺寸为244x244mm。ATX大板的优点是插槽多,扩展性强,适用于更换配件或追求高端性能的装机爱好者。而MicroATX小板集成度高,经济实惠,适配各种颜值高的精致小机箱。

ATX大板

    (ATX大板)

MicroATX小板.jpg

    (MicroATX小板)

    目前市场上的机箱除了简单兼容这两个ATX主板外,架构上也在不断进行优化和改进,追求更舒适的装机使用体验。

    ATX机箱架构(ATX1.0)

    第一代的ATX机箱架构(ATX1.0)对BabyAT主板机箱架构进行了多方面的改进。将主板旋转了90度,调整几何尺寸为30.5cm×24.4cm;针对插槽进行了规范,采用7个I/O插槽,CPU与I/O插槽、内存插槽位置更加合理;优化了软硬盘驱动器接口位置,符合人体工程学;规定CPU散热器的热空气必须被外排,增强散热能力。

    ATX机箱架构(ATX2.0)

    第二代ATX机箱架构

    经过多年发展,出现了第二代ATX机箱架构(ATX2.0)。特点是将电源下置并设置独立包仓,隔绝热空气,保障电源稳定运行;增加背部走线功能,让机箱内部整洁精致;取消前置光驱位,硬盘仓下置,将前窗空间造成全风道口,进一步增强散热。ATX2.0架构也已经成为目前主流机箱的配置架构。

    ATX机箱架构(ATX3.0)

    在配件多元化、高端化的发展趋势下,ATX2.0架构已经暴露出许多结构性的制约因素,ATX3.0架构当然也就应运而生。它主要包含了三大结构性调整:水平风道、显卡垂直安装、I/O朝上隐线输出。

    前进后出水平风道

    新ATX3.0架构机箱内部采取上下全封闭式设计,只保留前进后出水平风道。对比ATX2.0的立体风道,带来的全机散热效果可将CPU、主板及内存温度整体多降5℃。显卡垂直安装则直接消除显卡对主板卡槽的重力影响,从源头上避免显卡与PCB卡槽双双形变,甚至撕裂PCB的情况出现。

    增强散热设计

    并且ATX3.0架构打造上置独立I/O束线设计,原后窗I/O接口处改造为风道出口,贴面直吹显卡,增强散热的同时机箱外接线材齐整简约。

    总的来说,ATX3.0作为新的ATX主板机箱架构,很好地继承了ATX2.0架构的优良设计,且结合自身颠覆性的创新设计应用,有机会取代ATX2.0成为机箱市场主流架构配置。

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